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新闻资讯
士兰微2023SNEC上海光伏展参展巡礼
2023.05.26

2023年5月24-26日,SNEC第十六届(2023)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会,在上海新国际博览中心如期开展。士兰微电子作为国内功率半导体的技术领先者,向来访者展示了应用于光伏、新能源的多款高性能功率模块、高能效IGBT器件以及高功率SiC器件等产品和方案。本次展品主要聚焦三大亮点:一是士兰光伏储能模块产品,二是士兰光伏新能源IGBT器件产品方案,三是士兰SiC器件产品方案,吸引了大量现场客户和观众驻足观看和交流。


一、士兰光伏储能模块

士兰光伏储能模块产品,涵盖了工商业、组串电站、储能、集中式电站等领域,尤其在逆变器产品方面表现优异。


1、工商业逆变器

推荐产品:逆变模块(INPC)——SGM450TL7D3TFD  

▶  使用场合:工商业逆变模块,输出功率125kW;

▶  电气特性:采用士兰5代中频650V IGBT,开关损耗小;

▶  封装特性:采用士兰D3封装,采用绝缘DBC,铜基板散热。

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2、组串电站逆变器

推荐产品:升压模块(飞夸电容boost)——SGM400DCD10D3BTFD  

▶  使用场合:组串电站MPPT升压,面板单路电流60A;

▶  电气特性:采用士兰5代中频950V IGBT,开关损耗小;

▶  封装特性:采用士兰D3封装,采用绝缘DBC,铜基板散热。

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推荐产品:逆变模块(ANPC)——SGM400TL10A7BTFD

▶ 使用场合:组串电站逆变模块,输出功率225kW;

▶ 电气特性:采用士兰5代中频950V IGBT,开关损耗小;

▶封装特性:采用士兰A7封装,采用绝缘DBC直接散热。

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推荐产品:逆变模块(ANPC)——SGM600TL10D5TFD  

▶ 使用场合:组串电站逆变模块,输出功率320kW;

▶ 电气特性:采用士兰5代中频950V IGBT,开关损耗小;

▶封装特性:采用士兰D5封装,采用绝缘DBC,铜基板散热。

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3、储能逆变器

推荐产品:逆变模块(INPC)——SGM225TL12D4DTFD  

▶  使用场合:储能逆变模块,输出功率100kW;

▶  电气特性:采用士兰5代中频1200V IGBT,开关损耗小;

▶  封装特性:采用士兰D4封装,采用绝缘DBC,铜基板散热。

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4、集中式逆变器

推荐产品:逆变模块(半桥)——SGM800HF12A3TFD   

▶  使用场合:集中式逆变模块;

▶  电气特性:采用士兰5代中频1200V IGBT,开关损耗小,可多并联应用;

▶  封装特性:采用士兰A3封装,采用绝缘DBC,铜基板散热。

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推荐产品:逆变模块(半桥)——SGM800HF12B4TFD 

▶ 使用场合:集中式逆变模块;

▶ 电气特性:采用士兰5代中频1200V IGBT,开关损耗小,可多并联应用;

▶封装特性:采用士兰A3封装,采用绝缘DBC,铜基板散热。

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二、士兰IGBT器件产品方案

士兰IGBT器件产品,随着8吋和12吋产能的建设,实现研发和工艺的显著提升,其中FS5  Trench IGBT 量产,650V IGBT合封SiC SBD 量产,车规级IGBT 量产,12吋 IGBT 量产,并且新一代工艺的IGBT和大功率 IGBT产品研发工作也在顺利推进中。

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三、士兰SiC器件产品方案

2022年,士兰在SiC器件产品的研发上取得了新的突破,650V SBD 研发成功,1200V SBD 研发成功,明镓6吋SiC晶圆量产通线,第二代1200V SiC MOS 研发成功,参数性能达到国际领先水平。


光伏新能源应用——士兰1200V 40mΩ SiC MOS

SCDP120R040NP4B 采用士兰微电子碳化硅技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效、高功率密度等特点。该产品可广泛应用于开关电源、逆变器、DC-DC转换器等领域。

特点:

  ▶ 66A,1200V,RDS(on)(typ.)=40mΩ@VGS=15V

  ▶ 碳化硅技术

  ▶ 开关损耗低

  ▶ 低反向恢复电荷

  ▶ 降低散热要求

  ▶ 100%雪崩测试

  ▶ 无铅管脚镀层

  ▶ 符合RoHS环保标准


光伏新能源应用——士兰1200V 30A SiC SBD

SCDP30S120P2 采用士兰微电子碳化硅外延工艺制造而成的肖特基整流二极管,广泛应用于开关电源、不间断和辅助电源、光伏逆变器等领域。

特点:

 ▶ 30A,1200V

 ▶ 零反向恢复电流

 ▶ 正温度系数

 ▶ 低开关损耗

 ▶ 散热要求低


四、现场掠影

士兰微电子利用自身在高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、绿色电源芯片技术等多个芯片设计领域的积累,以及不断强化的工艺平台开发能力,不断提升的8吋/12吋硅圆片生产能力、先进化合物半导体生产能力,为光伏、新能源客户提供优质的芯片产品系列和系统性的应用解决方案,助力产业的蓬勃发展。

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