通过封装电、热、应力及可靠性仿真，指导IC封装正向设计；
预研国内外先进封装技术，为公司产品提供新型封装方案；
获取IC设计人员封装需求，协调公司内外封装资源，为公司产品选取低成本、高可靠性封装方案。
与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度。
硕士学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；
熟悉常用的仿真软件和工具，对半导体器件、IC仿真有一定的了解
具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力；
良好的英语读写能力。
