开发新的外延生长工艺,满足先进半导体器件(28/14nm及以下)的工艺整合、可靠性等需求
1)对八厂设备工程师、制程工程师:完善TD专用设备的日常维护,解决各种制程、缺陷难题;拟定新的制程技术规格,执行新技术的研发;。
2)对制程整合工程师、良率工程师: 讨论和决定针对产品电性能、良率、可靠性提升的实验方案, 跟进和分析实验结果;
3)对主管: 报告项目进展,上报问题并寻求帮助。
1)制定新设备和原物料的技术规格;讨论各种制程问题并提出解决方案。
2)协调外部客户需求和工艺开发要求.
1)具备材料学、化工、微电子等相关理工科专业背景。
2)有12吋晶圆厂相关工作经验。具备先进技术节点(14nm及以下)研发经验者尤佳。
3)有单晶外延生长或技术整合相关经验者优先考虑。
4)良好的口头和书面沟通技巧。
1)根据课内的管理目标和工作计划,执行具体实施措施,追踪执行情况;
2)评估和开发新的单晶外延工艺和新的单晶外延设备,包括装机,工艺验证,日常维护,程式优化等;.
4)负责外延工艺整合和与其他部门包括刻蚀,清洗,光刻部门的协作;
5)解决所有制程相关问题。找出问题原因,提出解决方案;
6)培训新工程师
1)有12吋晶圆厂相关工作经验。具备先进技术节点(28nm及以下)研发经验者尤佳。
2)有单晶外延生长或或技术整合相关经验者优先考虑