BEOL Integration(N) 主任工程师-士兰微电子英文官网

BEOL Integration(N) 主任工程师

Job Responsibilities：

1、根据项目要求，承担14纳米及以下技术节点(14nm/10nm/7nm或更高)后段金属互联工艺整合技术的研究与开发，包括先进逻辑技术、射频、混合信号、磁存储器等技术的研究与开发。
2、根据先进工艺技术节点的需求，调研先进工艺技术所需新工艺、新流程及新材料的应用；创新性地建立自主知识产权的技术体系，并提交专利；
3、与设计规则团队合作，定义后段工艺技术的设计规则；
4、与OPC 团队合作，建立后段先进工艺技术开发所需的图形库，优化OPC 模型，进而提高良率；
5、制定先进技术节点的工艺流程、工艺规格及电学规格(MTS/PCM)；
6、设计后段工艺技术研究与开发所需的测试图形结构和测试程序；
7、负责BECV/MPW/NTO的流片，包括逻辑运算、版图确认、试流片；
8、与后段工艺团队合作，通过实验设计（DOE），建立并优化单项及整合工艺技术；
9、系统性地解决工艺技术中的缺陷问题，从而提高良率、改善可靠性；
10、与工艺建模团队合作，完成PDK 0.1/0.5/1.0 模型的建立；
11、完成后段工艺可靠性和产品可靠性验证及封装可靠性验证；
12、基于客户需求，开发定制的
沟通对象: TD PIE/TD Module/Fab Module&MFG/other dept.等的工程师/经理/部经理等
沟通事项:
1. 对TD PIE : 沟通评估新制程的结构和技术标准，并能根据机台的能力做出反馈，达成最佳的工艺效果。
2. 对TD Module: 针对试验方案，通过module 间的合作，完成试验的实施。
3. 对经理：总结汇报项目的进度，遇到的重要问题的解决方案。根据项目需求提出人力需求。
4. 对所有人：面向其他部门通力合作，了解客户需求，递交晶片规格及设计验证数据、跑货计划等。
沟通频度:
1．日会跟 TD module/PIE
2．即时会议或周会跟所有相关部门
沟通对象: 客户或供应商、研讨会等
沟通事项: 客户需求，客户数据分析，等；或设备及耗材的规格，工艺研发支持数据的讨论，供应商的支援，等
沟通频度: 周会或即时会议、研讨会等

Job Requirements：

据工艺研发部的任务需求，研发系统集成14nm/10nm及更高技术节点各项目的制程工艺，达成在12寸厂可量产的目标。
相关专业：微电子、材料、物理、化学、光学等等
1、根据项目要求，承担后段各项目工艺(14nm/10nm/7nm或更高)的研发试验，在规定的时间内按要求完成工艺研发。
2、根据整合工程师的要求，针对新工艺所遇到的问题，提供解决方案。制定相关工艺规格，以及工艺窗口的测试条件，以保证工艺研发质量。
3、根据QE 的要求，通过SPC图表监控，及时发现工艺隐患，及时采取措施修正工艺，以保证生产线的稳定性。
4、根据YE 的回馈，通过对缺陷异
有相关研发经验者优先

Resume delivery

Back