2021年3月23-25日，“AWE中国家电及消费电子博览会”作为全球家电及消费电子前沿的展示平台，云集了家电及消费类电子知名企业，站在全球化的新起点，以“AWE新十年，智竞未来”为主题，迎来了更多创新产品和技术，进一步激发了中国智造的创新活力。
士兰微电子在2021AWE上，重磅展示了多款面向家电、消费电子等市场的领先产品、系统和应用解决方案。士兰微电子芯片对于电源管理、节能减排、智能语音识别方面等起着至关重要的作用，正在全面赋能消费类家电领域！
IPM产品
Silan 的DIP24和DIP25系列IPM产品目前广泛应用于白电及小家电领域，得益于Silan先进制程工艺的转换，其二代产品在芯片参数精度上得到了明显提升，对DIP24二代IPM的IGBT也进行了优化，降低器件损耗，提升功率密度，整体性能表现更上一层楼。与此同时，新制程采用更先进的生产设备，可以提升IPM整体良率，通过优化制程效率，提升产能来保证客户供应链安全，以满足更多客户的需求。
目前，二代产品型号如下，更多型号及更丰富的封装也正在陆续推出中。
| 封装外型 | 型 号 | 规格 |
| DIP24 | SDM15G60TA | 15A/600V |
| DIP25 | SDM03C60DB2 | 3A/600V |
| SDM06C60TA2 | 6A/600V | |
| SDM10C60TA2 | 10A/600V |
分立器件产品
士兰微的功率器件产品，依托于过去20年士兰微自有的5英寸，6英寸和8英寸芯片生产线的发展，已成为目前国内最具规模的分立器件产品供应商之一。士兰微功率器件产品，主要包含MOSFET产品（平面工艺的 高压/低压MOSFET、超级结工艺高压MOSFET和Trench 工艺的低压MOSFET） ， IGBT产品（Trench FS 结构和 RC 结构）、以及SBD和FRD等各种二、三极管产品；士兰微的MOSFET产品，已被众多国际知名品牌企业采用。
◆ 30--200V SGT MOSFET
30--200V SGT 系列MOSFET基于士兰先进的低压屏蔽栅沟槽技术，旨在提高效率、功率密度和成本效益，具有业界领先的品质因数。该系列产品可广泛应用于汽车主驱、通讯电源、电机驱动、锂电保护、同步整流等领域。士兰微可以提供多种封装选择，包括DPAK、D2PAK、PDFN5*6、PDFN3*3等，同时为汽车电子提供了LFPAK、TO-263-7、TOLL等封装资源，满足更多高端应用需求。
◆ 1350V TrenchStop RC-IGBT
1350V TRENCHSTOP RC-IGBT 基于士兰逆导型沟槽技术， 用极低的成本可以达到更高功率密度，特别适用于感应加热领域，例如电磁炉、微波炉、IH电饭煲等新型变频厨电。士兰的IGBT产品已经为国内许多电磁炉厂商提供了方案并获得了客户的认可，其中SGT20T135QR1P7作为当前RC-IGBT主力，在应用中表现了优良的性能。
◆ 650V FieldStopTrench 5 IGBT
650V FieldStop Trench 5 IGBT基于士兰微沟槽技术，在保证较低通态损耗的同时，可大幅降低开关损耗，并可实现允许过载的最高工作温度达到175℃，提高功率密度。该系列芯片可广泛应用于工业变频、光伏逆变、新能源汽车等领域。
MCU产品
士兰微电子MCU 产品线起步于红外遥控类MCU，经过近20年发展，形成了3V/ 5V, OTP/MTP/Flash 多工艺平台全覆盖的产品系列。技术研发上持续投入， 完全自主研发了全温度范围1% 精度的内置振荡器、3Msps 高速ADC、DAC、超低失调OPA 等特色IP，并在高可靠性、超低功耗方面积累了丰富的经验。
与国内厂家普遍走兼容国外大厂的开发思路不同，士兰微电子MCU产品开发围绕对细分市场系统功能的理解，优化开发集成度高、颇具竞争力的产品。
其中，SC32F58128系列高端控制芯片，已被广泛应用于变频空调，通用变频器，工业缝纫机等多个领域，芯片性能对标国际大厂DSP芯片，填补国内芯片及自主系统方案在这方面的空白。
SC32F58128是首款应用与变频空调，实现核心双变频控制及高频PFC电源控制功能的国产芯片。2020年开始逐步推向市场应用获得了客户良好的反馈及口碑；2021年更有望突破百万套市场应用规模。
MEMS产品
士兰微自成立以来，实现了芯片设计、制造、封测等环节的一体化布局，为逐步发展成为MEMS IDM 供应商奠定了坚实的基础。自2010年开始，士兰微电子投入大量资金，通过对加速度传感器、地磁传感器、压力传感器等一系列传感器产品的开发，在6吋、8吋芯片生产线上实现了批量制造能力，并建立自己的MEMS封测生产线，初步走通了系列传感器的IDM发展之路，已申请相关发明专利百余项。
2012年11月，士兰微电子研发成功了第一颗MEMS惯性加速度计电路SC7A30；2013年08月，士兰微电子推出第一颗三轴磁传感器电路SC7M30；2016年，士兰微推出国内首款单芯片六轴惯性传感器SC7I20；2019年2月，士兰微推出了专门为快速增长的消费终端市场开发的高性能MEMS硅麦克风系列产品。
其中，SC7A20，是一款高精度三轴加速度传感器芯片，具有内置功能更丰富，功耗更低，体积更小，测量更精确等特点。SC7A20已经广泛应用于智能手机上实现横竖屏转换，还可以应用于智能穿戴设备、智能车载设备和IOT等领域。SC7A20产品内置的MEMS传感器芯片出色的抗机械冲击性能和抗回流焊冲击性能赢得品牌智能手机OPPO，VIVO，小米等客户的认可，实现了与传统IC同水平的上线不良率。
随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰微电子将依托IDM模式，加快对MOSFET、IGBT、FRD等功率器件，智能功率模块，IGBT功率模块，高压集成电路，MEMS传感器件，光电器件，第三代功率半导体器件等新产品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品附加值和产品品牌，在创造良好经济效益的同时，积极创造社会效益。
